








GTCSM1207C SERIES 是 1.2mm×0.7mm 規(guī)格的一體成型貼片功率電感,核心優(yōu)勢聚焦于小體積、低干擾、大電流與高可靠,適配空間受限的電源管理場景,具體如下:
一、全磁屏蔽 + 低 EMI,適配高密度布局
1.優(yōu)勢點(diǎn):磁性粉末一體成型,繞組被磁芯完全包裹,形成閉合磁路,屏蔽電磁輻射、抑制 EMI 效果突出。
2.形成原因:壓鑄工藝讓磁芯與繞組緊密結(jié)合,無磁泄漏通道,無需額外屏蔽結(jié)構(gòu)。
3.結(jié)果:可大幅減小 PCB 安全間距,兼容穿戴設(shè)備、手機(jī)等高密度布局,同時(shí)降低對射頻、傳感器等周邊敏感元件的干擾,助力產(chǎn)品通過 EMC 認(rèn)證。
二、小體積高功率密度,低損耗更高效
1.優(yōu)勢點(diǎn):1.2mm×0.7mm 微型尺寸下,實(shí)現(xiàn)高飽和 / 溫升電流與超低直流電阻(DCR),功率密度行業(yè)領(lǐng)先。
2.形成原因:一體成型工藝優(yōu)化繞組空間利用率,可使用更大截面積導(dǎo)線,減少銅損與發(fā)熱。
3.結(jié)果:降低 DCR 損耗與溫升,提升 DC-DC 轉(zhuǎn)換效率,滿足處理器、PMIC 等對瞬時(shí)大電流的供電需求,延長便攜設(shè)備續(xù)航。
三、一體化結(jié)構(gòu),機(jī)械與電氣雙重可靠
1.優(yōu)勢點(diǎn):磁芯與繞組壓鑄為不可分割整體,機(jī)械強(qiáng)度高,抗振動沖擊,無虛焊與松動風(fēng)險(xiǎn)。
2.形成原因:高溫高壓成型工藝消除傳統(tǒng)繞線電感的結(jié)構(gòu)間隙,底部金屬端子設(shè)計(jì)防爬錫短路。
3.結(jié)果:適配自動化貼片,耐受跌落、振動等嚴(yán)苛工況,電感值長期穩(wěn)定,適合車載、工業(yè)控制等可靠性要求高的場景,部分型號符合 AEC-Q200 車規(guī),且滿足 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。