GTCSM1207C SERIES 是 1.2mm×0.7mm 規(guī)格的一體成型貼片功率電感，核心優(yōu)勢聚焦于小體積、低干擾、大電流與高可靠，適配空間受限的電源管理場景，具體如下：一、全磁屏蔽 + 低 EMI，適配高密度布局1.優(yōu)勢點(diǎn)：磁性粉末一體成型，繞組被磁芯完全包裹，形成閉合磁路，屏蔽電磁輻射、抑制 EMI 效果突出。2.形成原因：壓鑄工藝讓磁芯與繞組緊密結(jié)合，無磁泄漏通道，無需額外屏蔽結(jié)構(gòu)。3
GTCSM1207C SERIES 是 1.2mm×0.7mm 規(guī)格的一體成型貼片功率電感，核心優(yōu)勢聚焦于小體積、低干擾、大電流與高可靠，適配空間受限的電源管理場景，具體如下：
一、全磁屏蔽 + 低 EMI，適配高密度布局
1.優(yōu)勢點(diǎn)：磁性粉末一體成型，繞組被磁芯完全包裹，形成閉合磁路，屏蔽電磁輻射、抑制 EMI 效果突出。
2.形成原因：壓鑄工藝讓磁芯與繞組緊密結(jié)合，無磁泄漏通道，無需額外屏蔽結(jié)構(gòu)。
3.結(jié)果：可大幅減小 PCB 安全間距，兼容穿戴設(shè)備、手機(jī)等高密度布局，同時(shí)降低對射頻、傳感器等周邊敏感元件的干擾，助力產(chǎn)品通過 EMC 認(rèn)證。
二、小體積高功率密度，低損耗更高效
1.優(yōu)勢點(diǎn)：1.2mm×0.7mm 微型尺寸下，實(shí)現(xiàn)高飽和 / 溫升電流與超低直流電阻（DCR），功率密度行業(yè)領(lǐng)先。
2.形成原因：一體成型工藝優(yōu)化繞組空間利用率，可使用更大截面積導(dǎo)線，減少銅損與發(fā)熱。
3.結(jié)果：降低 DCR 損耗與溫升，提升 DC-DC 轉(zhuǎn)換效率，滿足處理器、PMIC 等對瞬時(shí)大電流的供電需求，延長便攜設(shè)備續(xù)航。
三、一體化結(jié)構(gòu)，機(jī)械與電氣雙重可靠
1.優(yōu)勢點(diǎn)：磁芯與繞組壓鑄為不可分割整體，機(jī)械強(qiáng)度高，抗振動沖擊，無虛焊與松動風(fēng)險(xiǎn)。
2.形成原因：高溫高壓成型工藝消除傳統(tǒng)繞線電感的結(jié)構(gòu)間隙，底部金屬端子設(shè)計(jì)防爬錫短路。
3.結(jié)果：適配自動化貼片，耐受跌落、振動等嚴(yán)苛工況，電感值長期穩(wěn)定，適合車載、工業(yè)控制等可靠性要求高的場景，部分型號符合 AEC-Q200 車規(guī)，且滿足 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。